Silicone-Free Thermal Pad
Caractéristiques techniques
Les interface thermiques DG-SFP sont disponibles en plaques. Nous réalisons également sur machine à commande numérique les pièces à la forme correspondant à votre équipement, rapidement et de manière reproductible.
| Référence | Conductivité thermique (W/mK) suivant la norme ASTM D5470 | Densité (g/cc) | Tension de claquage (VAC/mil) |
|---|---|---|---|
| DG-SFP300 | 3.0 | 2.92 | ≥180 |
| DG-SFP500 | 5.0 | 3.30 | ≥180 |
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