Lors de l’assemblage de cartes électroniques, vous connectez généralement des composants de divers formats à un même dissipateur pour évacuer la chaleur qu’ils génèrent. Mais les cartes sont de plus en plus denses en composants, et la hauteur varie fortement d’un composant à l’autre, produisant donc un vide à combler très irrégulier entre les composants et le dissipateur. Comment gérer cette problématique ?
Pour certaines problématiques spécifiques, la technique du joint métal peut s'avérer une excellente solution pour assurer le blindage électromagnétique d'un circuit imprimé. Nous en faisons l'illustration dans cet article, avec un cas concret dans le cadre d'un projet récemment réalisé pour l'un de nos clients.
Pour assurer la sécurité de fonctionnement et la durée de vie des semi-conducteurs électroniques, il est essentiel de les maintenir dans une plage de température conforme à leurs spécifications techniques.