Comment connaître la conductivité thermique réelle d’un TIM

Publié le 12 novembre 2019

Pour assurer la sécurité de fonctionnement et la durée de vie des semi-conducteurs électroniques, il est essentiel de les maintenir dans une plage de température conforme à leurs spécifications techniques. Dès lors, la qualité des contacts entre les composants et leurs dissipateurs a un rôle prépondérant pour assurer une gestion thermique efficace et donc une durabilité des composants électroniques, pour optimiser la durabilité des équipements

Pour cette raison, les interfaces thermiques TIM (Thermal Interface Materials) prennent une place grandissante dans le secteur électronique, de par leurs caractéristiques permettant de combler tout interstice d’air entre le composant électronique chaud et son dissipateur. Elles minimisent également les contraintes mécaniques appliquées sur les cartes électroniques, et sont à la fois isolant électrique et conducteur thermique. Leurs caractéristiques techniques permettent d’allonger la durée de vie des composants électroniques.
Il est donc essentiel de vérifier leur niveau de performance exact en terme de conductivité thermique.

Comment connaître la conductivité thermique réelle d’un TIM ?

De fait, lorsque vous recherchez un matériau conducteur thermique pour réaliser une interface entre votre composant de puissance et votre dissipateur, votre premier réflexe est très certainement de consulter les fiches techniques et de comparer les matériaux entre eux, qu’ils soient issus d’un même fabricant ou bien de la concurrence.
Mais lorsque, d’une fiche technique à l’autre, vous découvrez que les méthodes de mesures utilisées sur les différentes matières des TIMs ne sont pas les mêmes (ASTMD 5470, ASTMD 5470 modifiée, ISO), quelles conclusions peut-on en tirer sur la véritable conductivité thermique du dispositif ?
La tâche n’est pas aisée… Et vous n’avez ni le temps ni le budget pour toutes les tester !

THERMOCONCEPT a publié le 6 septembre dernier un tout nouvel article spécialisé sur la MESURE DE LA CONDUCTIVITÉ THERMIQUE DE TIMS (THERMAL INTERFACE MATERIALS) AVEC LE HOT DISK, dans lequel ils font référence à la toute dernière campagne de mesures de dB & DEGREES.

Au cours de cette campagne, divers matelas thermiques hautes performances de notre gamme (allant jusqu’au 16W/mK) ont été testés, via la méthode Hot Disk (ISO 22007-2).

La méthode de mesure de performances thermiques HOT DISK (ISO 22007-2) est plus fiable que la méthode classique ASTM D5470, pour mesurer les interfaces thermiques TIMs de hautes performances, particulièrement au-delà de 5 W/mK et jusqu’à 16 W/mK.

Une mesure indépendante pour un résultat fiable.

THERMOCONCEPT est un laboratoire indépendant, ce qui assure son impartialité. Il est également le seul formateur agréé à la méthode HOT DISK en France, ce qui nous garantit son professionnalisme et son expertise en la lecture et l’interprétation scientifique des données de mesure.

Cette campagne de mesure, menée sur nos produits et sur certains produits concurrents, nous a permis d’augmenter notre expertise en conseil lorsqu’il est question de remplacer une matière de nos concurrents dans un équipement existant.

Vous souhaitez utiliser des interfaces thermiques ?

Vous utilisez ou allez utiliser des interfaces thermiques pour augmenter la performance et la durée de vie de votre équipement électronique? De par notre positionnement, nous sommes en mesure de vous conseiller et d’identifier pour vous l’interface la plus adaptée à votre besoin, avec des caractéristiques vérifiées.

Vous souhaitez nous challenger en nous soumettant votre projet ? Nous serons ravis de contribuer au succès de votre prochain développement technique. Contactez-nous sans attendre !